为积极落实国企改革三年行动计划, 贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神, 打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵, 依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局, 芯昇科技有限公司于2020年12月29日在南京注册成立, 注册资金25000万元,并于2021年7月独立运营。

芯昇科技有限公司 是中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。 围绕物联网芯片国产化,芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标, 以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命, 致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”, 目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系, 和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。

战略目标

以促进国家集成电路产业振兴为发展目标,围绕物联网芯片国产化,聚焦国产内核替代,开展产品研发、 生态建设及行业推广工作,着力解决芯片内核“卡脖子”问题,打造具备战略核心竞争力的一流芯片公司。

战略定位

物联网芯片领域国家队、集团科改的先锋队、RISC-V内核规模商用的推动者。

业务布局

开展芯片研发和行业解决方案相关工作,构建“3+N”的业务组合,形成双轮驱动的发展格局。

使命

创芯驱动万物互联
加速社会数智化转型

愿景

成为最具创新力的
物联网芯片及应用领航者

核心价值观

做事
突破创新 使命必达
成就客户 合作共赢

做人
创业心态 坦诚信任
拒绝平庸 大局意识