中移芯昇2024年度大事记

关于我们 > 新闻动态 > 企业动态

砥砺奋进绘新景,继往开来谱新篇。

 

2025年1月,芯昇科技有限公司(以下简称:中移芯昇)北京办公区乔迁至丰台区丽泽平安金融中心A座,欢迎各位领导、合作伙伴莅临。值2025年春节到来之际,中移芯昇也预祝大家新的一年“芯”想事成,万事如意

 

 

回顾2024年,中移芯昇以党建为引领,以“科改示范行动”为锚点,深化体制机制改革,培育创新发展动能,实现公司高质量发展。本年度公司大事记总结如下:

 

产品能力篇

 

4月

 

LTE-Cat1通信芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册》

 

“联创+”Cat1芯片实验室获中国移动“联创+”集团级联合实验室最高A级

 

红芯青创先锋工作室获“中国移动青年文明号”

 

5月

 

支撑中国移动广西公司完成5G-A无源物联网(3.0)技术试点验证

 

6月

 

发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片5G Redcap通信芯片、高安全MCU芯片

 

7月

 

发明专利获第49届日内瓦国际发明展银奖

 

8月

 

创新成果获第七届“绽放杯”5G应用征集大赛三等奖

 

12月

 

超级SIM芯片获RISC-V内核芯片首个EAL5增强级证书

 

超级SIM芯片入选首批集团级三首(首版、首台、首套)成果

 

超级SIM芯片获国资委第四届中央企业熠星创新创意大赛优秀奖

 

LTE-Cat1通信芯片通过欧盟CE认证

 

通信芯片获中国移动科技进步奖三等奖

 

通信芯片获中国电子学会科学技术奖三等奖

 

市场生态篇

 

4月

 

发起成立雄安新区未来芯片创新研究院

 

5月

 

加入甲辰计划,共建RISC-V生态繁荣

 

加入RISC-V国际基金会成为战略会员,推动RISC-V指令集标准制定

 

8月

 

组织召开雄安新区RISC-V产业发展交流促进会,雄安新区未来芯片创新研究院揭牌、芯昇科技落户雄安新区揭牌、中国移动智能卡生态创新联盟-雄安智芯科创实验室成立

 

9月

 

芯片单年度销量破2亿

 

11月

 

获第十九届“中国芯”优秀“芯生态”企业奖

 

改革管理篇

 

3月

 

入选国资委首批启航企业

 

获高新技术企业证书

 

获中国移动“专精特新”考核第一名

 

5月

 

公司注册地迁至雄安新区

 

8月

 

入选“国务院国资委改革基层联系点”

 

9月

 

获人力资源部、国务院国资委颁发的“中央企业先进集体”

 

10月

 

获河北省工业和信息化厅颁发的“河北省专精特新中小企业”,以及雄安新区改革发展局颁发的“雄安新区企业技术中心”

 

11月

 

完成B轮融资,引入河北雄安央企疏解投资基金(有限合伙)、中国南航集团资本控股有限公司、中国电气装备集团投资有限公司作为战略投资者

 

12月

 

获河北省科学技术厅颁发的“开源指令集技术创新中心”

 

获上海联合产权交易所颁发的2024年度融资策划奖

 

 

凝心聚力,奋楫扬帆。2025年,中移芯昇将持续深化改革,激发创新动能,提升核心能力,推进RISC-V产业发展,加速芯片全国产化进程,向建一流物联网芯片设计公司的目标不断迈进。

2025-01-26 18:00